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    产品展示
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    EMC、环氧塑封料、Epoxy mold compound

    引线框架用、环氧塑封料/Epoxy mold compound


    昭和电工材料的环氧塑封料在全球市场占有领先的份额。通过利用目前已开发的高新技术,遵循半导体封装多样化的要求,不断提供能满足客户各类需求的产品。



    • 迅速对应
    • 质量保证
    • 无忧配送
    • 售后保障
    021-34221005
    特点
    • 卓越的连续作业性能

    • 卓越的耐湿性与耐热冲击性。

    • 卓越的耐回流焊性。

    支持的封装形式:
    DIP、SOP、TSOP、QFP 、TQFP、 LQFP及其他。


    特性(测定值例)
    项目单位CEL-8240
    HF10HD
    CEL-9200
    HF10
    CEL-9240
    HF10
    CEL-9240
    ZHF10HT3W
    CEL-9200
    HF9
    用途-QFP,SOP,TSOPQFP,SOP,QFN,PLCCQFN
    阻燃剂系统-无阻燃剂无阻燃剂无阻燃剂无阻燃剂有机磷
    流动长度cm120100100140110
    玻璃化温度110125110125110
    热膨胀系数α1ppm/℃887128
    α2ppm/℃3533283832
    弯曲模量GPa2527333027
    成型收缩率%0.170.170.160.150.22
    热传导率W/mK---3-


    使用流程
    • 1、沟通需求
    • 2、确立方案
    • 3、提供产品
    • 4、指导使用
    • 5、售后服务