产品展示
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特点
可降低封装的翘曲。
卓越的耐回流焊特性。
可支持Flip chip的极小底部填充。
支持的封装形式：
CSP、BGA、Stacked MCP及其他。
特性（测定值例）
| 项目 | 单位 | CEL- 1702 HF13 | CEL- 1802 HF19 | CEL- 9700 HF10 | CEL- 9750 HF10 | CEL- 9750 ZHF10HT3W | CEL- 9750 ZHF10 | GE- 100 | GE- 110 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 用途 | - | BOC | BOC | BGA,CSP | ||||||
| 阻燃剂 系统 | - | 金属氢氧化物 | 有机磷 | 无阻燃剂 | 无阻燃剂 | 无阻燃剂 | 无阻燃剂 | Metal hydr- oxide | Metal hydr- oxide | |
| 流动长度 | cm | 90 | 90 | 110 | 145 | 185 | 150 | 190 | 165 | |
| 玻璃化温度 | ℃ | 125 | 120 | 125 | 140 | 145 | 150 | 145 | 155 | |
| 热膨胀系数 | α1 | ppm/℃ | 12 | 9 | 6 | 7 | 12 | 7 | 9 | 9 |
| α2 | ppm/℃ | 45 | 36 | 27 | 29 | 41 | 27 | 38 | 35 | |
| 弯曲模量 | GPa | 16 | 17 | 27 | 27 | 27 | 26 | 23 | 22 | |
| 成型收缩率 | % | 0.32 | 0.35 | 0.1 | 0.1 | 0.18 | 0.08 | 0.1 | 0.08 | |
| 热传导率 | W/mK | - | - | - | - | 3 | - | - | - | |
使用流程
-
1、沟通需求 -
2、确立方案 -
3、提供产品 -
4、指导使用 -
5、售后服务
